三星电子和SK海力士已开始向英伟达交付其第六代高带宽内存（HBM4），两家公司均已进入谈判的最后阶段，并以付费方式提供HBM4的最终样品，这些样品将安装在英伟达的下一代人工智能加速器Rubin中。目前最后一个障碍是质量认证，业内预计产量和价格将在2026年第一季度最终确定。
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